Nous Espérons Vous Rencontrer à INTERMOLD à Osaka au Japon, du 15 au 18 juillet

L'organisateur, Japan Die and Mold Industry Association, Japan Metal Stamping Technology Association et le secrétariat ont décidé d'annuler INTERMOLD 2020 / Die and Mold Asia 2020 / Japan Metal Stamping Technology Exhibition 2020 à Osaka, en raison de la propagation du COVID-19.